(HKR香港电阻)称，由于电阻生产所需的关键贵金属材料价格会出现大幅快速上涨，考虑对价格进行适当调整，有关详情可与其相关销售经理沟通了解。
3、浙江玖维电子（特种晶片电阻厂商）科技发布涨价函，由于贵金属材料价格大大上涨，对产品价格进行上调，新价格以新订单正式报价为准执行。
6、ADI此次调价主要是由于原材料、人工、能源及物流等方面持续存在的通胀压力所致。新的价格将适用于 2026 年 2 月 1 日起发运的订单。
8、建滔覆铜板巨头12月1日，发出涨价通知，通知称因原材料成本压力激增，即日起对旗下覆铜板全系列产品价格进行上调，涨幅区间为5%至10%。
12月26日，建滔积层板再次发出涨价函，宣布对所有产品价格上调10%。这已是该公司在12月内的第二次涨价，明确指向原材料成本持续上涨的压力。
9、APM永源微电子因原材料价格持续大面积上涨，导致封装和晶圆流片成本急剧增加。为确保产品品质与服务稳定，迫不得已对部分产品价格进行调整，价格将于2025 年12月27 日起执行。
11、安徽富捷电子贴片电阻厂商（富信电子FOSAN旗下）发布涨价函称，由于厚膜贴片电阻成本持续攀升，对厚膜贴片电阻各系列部分产品价格做适当调整，调整幅度为8%-20%。
12、宁波鼎声微电电阻厂商对部分电阻相关产品的销售价格进行上调，具体产品范围和调后价格以正式报价单为准，并于2026年1月1日起出货开始执行。
13、天漪半导体由于封装产品生产所需的引线框架、锡等关键物料采购成本同比出现大幅增加，对公司生产运营形成巨大成本压力。自2025年12月26日起，对凡该日期之后出货的产品执行价格调整，调整幅度为单颗产品上调约10%-15%不等。
14、无锡众享科技由于公司产品生产所需的关键物料成本相应增加，导致整体产品成本上升，决定于2025年12月25日起，对部分产品进行价格调整，上调幅度为10%-20%不等。
15、裕芯电子由于公司产品主要封装形式的成本累计上涨幅度已达10%-30%，将对部分受影响较大的产品线价格进行适当调整，新价格于2025年12月18日起生效，商务经理和销售人员将会更新价格发送给客户。
16、江西昶龙科技晶片厚膜电阻厂商对厚膜贴片电阻各系列新产品进行调涨，调价幅度为10%-20%。
17、深圳合科泰电子发布涨价函，对厚膜电阻调涨幅度8%-20%，半导体器件调涨幅度5%-20%，新价格以实际订单报价日期为准。
18、国巨 / 基美10月，基美向客户发出钽电容涨价通知，自11月1日起，针对T520、T521、T530系列，适用于外壳尺寸 D、V、X、Y，电压范围为2.5V至25V等相关系列聚合物钽电调涨。供应链透露，此次涨价幅度高达二至三成。今年4月，基美也曾发布过涨价函。
20、TE Connectivity泰科向全球渠道合作伙伴发布调价通知。通知表示：TE将在所有区域实施价格调整，自 2026 年 1 月 5 日起生效，适用于所有 TE 授权分销商。
21、晶导微电子由于近期大宗物料价格持续攀升，决定对JDCF系列、LB系列、部分照明封测产品系列价格做适当调整，调涨幅度为10%-15%，通知发布即日起执行。
22、扬州晶新微由于贵金属价格持续上涨，决定从2026年1月1日起，对双面银芯片产品的价格上调10%。
23、无锡华众芯微受铜、银、锡等主要原材料价格持续上涨影响，决定自2025年12月25日起，对凡该日期之后出货的产品执行价格调整，调整幅度为单颗产品上调约10%-20%不等。
24、中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%。有公司反映，预计涨价会很快执行。
