本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）为积极践行中央政治局会议提出的“要活跃长期资金市场、提振投资者信心”及国务院常务会议提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，公司以维护全体股东利益、增强投资者信心、促进公司高水平发展为目标，围绕公司核心竞争力，结合发展的策略、经营情况及财务情况，制定了“质量回报双提升”行动方案（以下简称“行动方案”）。具体内容详见公司于2024年2月5日在巨潮资讯网披露的《关于回购公司股份进展暨“质量回报双提升”行动方案的公告》（公告编号：2024-004）和2025年3月31日在巨潮资讯网披露的《关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告》（公告编号：2025-030）。
2025年度，公司从持续聚焦主业、以创新驱动高水平质量的发展、持续加大研发投入、逐渐完备公司治理、强化规范运作、提升信息公开披露质量和保持稳健现金分红等方面采取一定的措施，切实推动“质量回报双提升”，现针对行动方案相关举措进展说明如下：
公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦新兴市场的增长机会，重点拓展汽车电子、储能、风能、AI数据中心、具身智能、低空经济等新兴行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势，实现了行业TOP大客户全覆盖，构建了“客户的真实需求-技术响应-闭环改进”的敏捷服务体系。同时，公司成立专职战略好产品行销经理，重点推广MOSFET、IGBT、SiC系列新产品，进行战略好产品的销售和推广赋能，形成团队作战模式，帮助销售获得产品承认机会，加速商机转化率，提高重点产品销售占比。报告期内汽车电子行业业绩大幅度增长，公司全年营收收入达71.30亿元，同比上升18.18%。
随着经营规模的持续扩大，公司正加速向集团化、国际化迈进，持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，实现多元化产品的全球市场渠道覆盖，同时持续推进国内外电商业务模式，线下和线上相结合，进一步强化品牌建设，提升品牌国际影响力。目前，公司在全球50多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络，其中研发中心7个，能够紧扣本土客户的定制化需求，将全球最佳实践经验融入本土化产品研究开发。2025年，公司首个海外车规级封装基地MCC(越南)工厂已量产，并在越南基地投资建设首座车规级6吋晶圆工厂，首条车规级SiC芯片产线顺利实现量产爬坡，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产，获得多家国际、国内主流Tier1客户订单。
依托综合营收规模、研发技术实力及市场占有率等核心指标，公司再度蝉联由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强，OMDIA全球功率半导体discrete榜单排名第八，位列国内外多个半导体企业榜单前二十强、工信部汽车白名单等。2025年，公司取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1客户认证，技术方案和产品性能获得多家主流客户认可；相继斩获全国首张芯片国产化权威认证、中国SiC器件IDM十强企业等行业荣誉，行业影响力与品牌认可度持续提升。
公司积极深化与多所知名院校及科研院所的产学研合作，坚持外部引进和内生培养并举的人才战略，在实现公司技术快速迭代的同时保持自身企业文化的传承。外引方面，公司持续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进功率半导体晶圆制造、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍，整合各个事业部的研发资源，构建了组织层次分明、分工协作清晰的综合化研发体系。
公司在扬州总部设有中央研究院，负责开展前沿技术、基础研发及实验室建设运营，统筹管理全公司研发项目。各事业部和产品线设有产品研制部门（包括SiC研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队等），紧密围绕客户的真实需求及市场趋势对具体产品做研究开发和量产导入，形成“开发一代、储备一代、研究一代”的产品研究开发管理体系。同时，公司持续完善研发体系，贯彻IPD体系落地，引入业界最优研发流程PLM（产品全生命周期管理系统）优化落地执行，完善研发基础数据库构建与研发专业相关知识管理平台搭建，为持续高效的研发产出夯实系统基础。
报告期内，公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求，在SiC、IGBT、MOSFET产品布局、设计、制造工艺等关键环节不断实现突破，已形成多电压平台协同推进、车规认证持续落地、核心性能指标领先市场的技术驱动型成长路径。
截至2025年末，公司累计获授知识产权716件，其中发明132件、实用新型492件、集成电路布图设计70件、软件著作权9件、外观设计13件。作为功率半导体领域标准的主要起草单位之一，参与了国标《半导体分立器件第1部分：分规范》（计划号：20233151-T-339）和《半导体分立器件第2部分：分立器件整流二极管》（计划号：20232773-T-339）及团标《半导体芯片封装用导电胶性能要求及测试方法》《光伏组件接线盒用模块二极管》《半导体封装用UV减黏保护膜性能要求及测试方法》的编制与修订。
公司严格依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律和法规及《公司章程》《股东会议事规则》等制度要求，已建立、健全了法人治理结构并规范运作，具备完善的股东会、董事会和管理层独立运行机制，设置了与公司生产经营相适应的、能充分独立运行的、高效精干的组织职能机构，并制定了相应的岗位工作职责，各职能部门之间职责明确，相互制约，形成了一套合理、完整、有效的公司治理与经营管理框架。
为进一步优化治理结构，2025年增选徐小兵先生为公司第五届董事会职工代表董事并取消监事会，提高董事会决策的科学性、有效性，使董事会构成更均衡、审计委员会职能更强化，提升治理效率。公司董事会设董事9名，其中独立董事3名，董事会的人数及人员构成均符合有关法律、法规、规范性文件及《公司章程》等要求，董事会成员包含会计专业技术人员、业内专家和其它专业技术人员，具备履行职务所必需的知识、技能和素质。
公司严格规范股东会的召集、召开及表决程序，充分保障全体股东特别是中小股东的平等法律地位和合法权利。2025年，所有应由股东会审议的事项均严格履行审批权限与审议程序，不存在越权审批或先实施后审议的情形；共召开1次年度股东会及4次临时股东会，均由董事会召集召开，并聘请律师现场见证，会议程序合法合规。
公司持续完善长效激励机制、夯实长期发展动能。公司于2025年5月30日召开了第五届董事会第十六次会议，审议通过了《关于及其摘要的议案》《关于的议案》等相关议案。
公司严格按照《公司信息公开披露管理办法》《公司投资者关系管理制度》等相关规定，指定董事会秘书负责公司的信息公开披露工作，真实、准确、及时、公平、完整地披露有关信息，并指定《证券时报》和巨潮资讯网（）为公司信息披露的指定媒体，确保公司所有股东能够平等地获取信息。
公司尊重并保障所有股东作为企业所有者的权利，严格按照《公司章程》《股东会议事规则》等规定定期召集、召开股东会，确保股东对法律、行政法规和《公司章程》规定的公司重大事项决策的参与。同时，2025年公司通过“互动易”平台、投资者邮箱、投资者专线、业绩说明会、券商策略会等各种各样的形式与投资者积极沟通，持续完善投资者沟通渠道。公司已连续3年获深交所信息公开披露最高评级（A级）。
公司持续夯实法人治理架构，健全内部控制制度，修订完善管理制度规范公司日常经营管理，持续推动董事会、股东会规范高效运作，充分的发挥各治理主体作用，切实提升合规风险管控实效。
公司在2025年保持稳健的现金分红制度，为广大投资者提供持续、稳定的现金分红，为股东带来投资回报。
2025年度，公司使用自有资金或自筹资金以集中竞价方式累计回购公司股份870,100股A股股票，回购金额为40,983,874.00块钱（不含交易费用）。
经公司第五届董事会第十八次会议、第五届监事会第十八次会议审议通过，公司拟定2025年半年度利润分配预案：以截至2025年8月18日公司总股本543,347,787股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.2元（含税），合计派发现金股利228,206,070.54元（含税）。本次利润分配方案已于2025年9月16日实施完毕。
经公司第五届董事会第二十五次会议审议通过，公司拟定2025年度利润分配预案：以截至2026年3月28日公司总股本543,347,787股为基数，向全体股东每10股派发现金红利5.00元（含税），合计派发现金股利271,673,893.50元（含税）。
公司致力于通过稳健经营不断的提高公司内在价值，持续为股东创造长期投资价值，并通过现金分红方式，切实提升股东的获得感。
