关于电容而言，小型化和高容量是永恒不变的开展的新趋势。其间，要数多层陶瓷电容的开展最快。多层陶瓷电容在便携产品中的使用极为广泛，但近年来数字产品的技术进步对其提出了新要求。例如手机要求更高的传输速率和更高的功能，基带处理器要求高速度、低电压。LCD模块要求低厚度、大容量电容。而汽国环境的严苛性对多层陶瓷电容更特别的要求：首先是耐高温，放置于其间的多层陶瓷电容有必要能满意150度的作业时分的温度，其次是在电池电路上需求短路失效维护规划。也就是说，小型化、高速度和高功能、耐高温条件、高可靠性已成为陶瓷电容的要害特性。
陶瓷电容的容量随直流偏电压的改变而改变。直流偏置电压下降了介电常数，因而就需求从资料方面下降介电常数电压的依靠，优化直流偏置电压特性。使用中较为常见的是X7R类多层陶瓷电容，它的容量大多散布在在1000PF以上，该类电容器首要功能指标是等交串联电阻，在高波纹电流的电源去耦、滤涉及频率低的信号耦全电路的
另一类多层陶瓷电容是COG类，它的容量多在1000PF以下，该类电容器首要功能指标是损耗角正切值。传统的贵金属电极的COG产品DF值规模是（2.0-8.0）X 10-4，而技术创新型贱金属电极的COG产品DF值规模为(1.0-2.5)X10-4,约是前者的31-50%。该类产品在载有T/R模块电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS体系中低功耗特性较为显着。较多用在一切高频电路，如振动/同步器、定时器电路等。
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