金融界2025年8月23日音讯，国家知识产权局信息数据显现，成都宏明电子股份有限公司获得一项名为“用于导电塑料电位器电阻体的温度系数测验设备”的专利，授权公告号CN223259804U，请求日期为2024年09月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种用于导电塑料电位器电阻体的温度系数测验设备，包含绝缘底板、绝缘导杆和夹持组件，绝缘导杆的两端别离经过导杆座安装在绝缘底板的上面，多个夹持组件别离安装在绝缘导杆上，夹持组件包含夹持底座、夹持压板和夹持螺栓，夹持底座上设有底座通孔且绝缘导杆穿过该底座通孔，导电的夹持压板置于夹持底座的上方，夹持螺栓的螺杆穿过夹持压板上的压板通孔后与夹持底座上的底座螺孔衔接，夹持底座上设有底座“V”形部，夹持压板上设有压板“V”形部，压板“V”形部的端部下面设有触摸部。
天眼查资料显现，成都宏明电子股份有限公司，成立于1981年，坐落成都市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9116.2018万人民币。经过天眼查大数据分析，成都宏明电子股份有限公司共对外出资了20家企业，参加招投标项目579次，产业线条，此外企业还具有行政许可94个。
