证券之星音讯，赛微电子(300456)07月07日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。
出资者：董秘你好，当时英特尔采用了硅通孔TSV技能提高存储器功能，请问赛微电子硅通孔TSV技能当时有来自相关大厂的订单吗？
赛微电子董秘：您好，公司把握玻璃通孔（TGV）技能已有较长的前史。2014年，因为智能设备的轻浮化，玻璃资料得到更广泛运用，瑞典Silex就顺势研宣布玻璃通孔技能（TGV），用来出产高压和高频使用的低电阻器材，以更好地使用玻璃的物理特性，减小器材的电路损耗，已对公司的收入构成长时间奉献。谢谢重视！
赛微电子董秘：您好，公司致力于为全球通讯、生物医疗、工业轿车、消费电子等各范畴客户供给MEMS工艺开发及晶圆制作服务，公司把握玻璃通孔（TGV）技能已有较长的前史。2014年，因为智能设备的轻浮化，玻璃资料得到更广泛运用，瑞典Silex就顺势研宣布玻璃通孔技能（TGV），用来出产高压和高频使用的低电阻器材，以更好地使用玻璃的物理特性，减小器材的电路损耗，已对公司的收入构成长时间奉献。谢谢重视！
出资者：请问张总:公司在TGV玻璃通孔技能及TSV硅通孔技能方面有什么技能与产品？竞争力怎么？
赛微电子董秘：您好，公司致力于为全球通讯、生物医疗、工业轿车、消费电子等各范畴客户供给MEMS工艺开发及晶圆制作服务，公司把握玻璃通孔（TGV）技能已有较长的前史。2014年，因为智能设备的轻浮化，玻璃资料得到更广泛运用，瑞典Silex就顺势研宣布玻璃通孔技能（TGV），用来出产高压和高频使用的低电阻器材，以更好地使用玻璃的物理特性，减小器材的电路损耗，已对公司的收入构成长时间奉献。谢谢重视！
出资者：贵公司全资子公司Silex MicrosystemsAB首要客户有哪些，是否包含英伟达。
赛微电子董秘：您好，因为半导体制作业的一般常规和公司已与相关客户签定保密协议，与客户及供给状况相关的具体信息不方便介绍，敬请体谅，谢谢重视！
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