金融界 2024 年 12 月 2 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，宿迁奥地迈半导体科技有限公司请求一项名为“一种改善的塑封贴片热压敏电阻器”的专利，公开号 CN 119049816 A ，请求日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显现，本发明供给一种改善的塑封贴片热压敏电阻器，包含热敏电阻芯片，热敏电阻芯片的一侧设置有压敏电阻芯片，且压敏电阻芯片与热敏电阻芯片之间下部电衔接有衔接片，其间衔接片的右部中心部位一体化衔接有榜首引脚；热敏电阻芯片的上部电衔接有第二引脚；压敏电阻芯片的上部电衔接有第三引脚；热敏电阻芯片与压敏电阻芯片的外侧设置有塑封层。本发明能够经过注锡口将焊锡膏注入储膏导电盒中，然后经过储膏导电盒可将焊锡膏进行独自阻隔，从而可防止焊锡膏呈现桥接现象的问题，继而可防止热压敏电阻器焊接后呈现短路现象的问题，完成储膏焊接的作用。
