本项目计划投资 74,330.26 万元提升晶圆级封测等产能，新增晶圆级封测产能 31.20 万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能 15.732 亿块。
本项目实施将有利于通富微电扩大晶圆级封装等先进封装实力，促进公司向下游客户提供完整解决方案，优化产品结构，逐渐增强公司在行业中的竞争力及影响力。
晶圆级封装作为先进封装的重要技术方向，已成为满足高性能芯片高频化、轻薄化、小型化趋势的关键工艺路径。其核心工艺在于以晶圆整体为封装单元，在晶圆尚未切割前完成凸块形成（Bumping）、重布线（RDL）、晶圆测试、封装成型等关键步骤，属于对前段晶圆制造环节的延伸。相较引线焊接等传统封装形式，晶圆级封装通过上述所形成的凸块，缩短芯片到外部电路的连接距离，并通过优化互联材料，明显降低了寄生电感、电容及信号延迟，提升了信号传输速度与稳定性，并在封装尺寸、互联密度、信号完整性、热管理能力等方面具备明显优势。
作为关键技术环节，晶圆级封装亦是其他诸多先进封装工艺的前序步骤，在先进封装产业中具有重大意义，可实现多场景的协同与互补。
公司本次加强晶圆级封装能力建设，系基于对先进封装技术演进趋势的系统判断，有助于公司构建长期支撑先进计算、高速接口、小型器件封装需求的技术优势，提升面向头部客户的协同设计、交付能力与技术服务深度，进一步夯实在高端封测领域的战略卡位。
随着AI、数据中心、无人驾驶、移动智能终端、可穿戴设备等应用场景的持续拓展与升级，芯片的算力需求及功能复杂度同步提升，对封装形式在电气性能、I/O 密度、体积控制及散热能力等方面提出更高要求，推动晶圆级封装技术加速渗透。在同等芯片面积和功耗约束下，晶圆级封装支撑更高工作频率、更大带宽和更多功能模块集成，已成为下游高性能芯片的关键封装方案之一。
晶圆级封装是多种先进封装技术的重要工艺基础，因此天然具备跨芯片品类、跨下业、广泛适配的特征。目前，晶圆级封装已应用于AI 芯片、CPU、GPU、存储芯片、智能主控芯片、通信芯片、电源管理芯片等诸多核心领域。在产品升级迭代加速以及对单位芯片性能/体积比要求持续提升的背景下，晶圆级封装已由传统的消费类移动终端，逐步向高性能计算、服务器、工规与车规场景、可穿戴设备等多元终端形态快速拓展，成为下游客户着重关注和布局的先进封装路线之一。
公司本次聚焦晶圆级封装的产能建设，将有利于把握下游客户对高性能、小型化封装方案的迫切需求，承接下游高端产品订单量的提升，进一步巩固公司在先进封装细分市场中的响应能力和客户渗透率。
本次项目的晶圆级封装平台可涵盖Cu Pillar 铜柱、Solder Bump 焊料凸点、BSM 背面金属化等关键技术单元，覆盖各类数字芯片与模拟芯片在高速、低功耗、高密度封装方面的结构化需求，并可灵活适配多种封装形式及下游应用场景。
同时，晶圆级封装具备显著的“平台效应”，可作为车载芯片封装、存储芯片封装、倒装封装、系统级封装等多条工艺路线的前序支撑。通过本次项目实施，公司将构建贯通不同封装工艺的协同平台，形成从前端凸块工艺（Bumping）到后端封装成型的一体化衔接能力，提升为客户提供 Turnkey 全流程封装解决方案的服务能力。
未来，公司可基于不一样的客户产品架构及量产节奏，为其定制化设计从晶圆级封装到高级异构集成的产品路径，进一步强化公司作为封测综合解决方案提供商的技术厚度与客户粘性。
以晶圆级封装为代表的主流先进封装技术，所面向的下游应用领域较为多元，以下主要围绕当下需求增量迅猛以及国产替代加速推进的高性能计算领域以及移动智能终端领域进行分析。
随着 AI 时代的到来，市场对算力的需求大幅度的提高，具备超强计算能力和卓越性能的各类逻辑芯片实现加快速度进行发展。根据弗若斯特沙利文预测，到 2029 年，中国的AI芯片市场规模将从 2024年的1,425.37 亿元激增至13,367.92 亿元，2025年至 2029 年期间年均复合增长率为 53.7%。
在此过程中，中国 AI 芯片市场亦在加速推进国产化，在外部限制性政策以及国家数据安全与信息安全需求的共同驱动下，本土芯片厂商持续突破知识产权与关键技术壁垒，完善软硬件协同的国产ECO。AI 芯片市场的扩张与国产化进程的演进，为先进封装技术的规模化应用提供了明确的下游牵引。
先进封装技术还能应用于以智能手机为代表的移动智能终端，并发挥着日益关键的作用，覆盖主控 SoC、通信芯片、电源管理芯片等多个核心品类。手机作为通信与信息入口，是重要的交流连接工具。
根据 IDC 统计数据，2020-2024年全球智能手机年均出货量为 12.4 亿部，2024 年到 2029 年全球智能手机出货量将保持 1.6%的复合增长率，全球智能手机所在的电子消费市场有望迎来复苏。随着端侧大模型、AI 助手等应用加速向智能手机渗透，手机正由传统的通信工具加速演进为个人化 AI 终端，促进主控 SoC 及配套芯片的加速迭代。除手机以外，全球智能穿戴设备正处于快速增长期，市场发展的潜在能力巨大。
根据 PrecedenceResearch 数据，2024 年全球智能穿戴设备市场规模约为 721 亿美元，预计 2034年将增长至 4,317 亿美元，从 2024 年至 2034 年的复合年均增长率为 19.59%。在终端数量稳健增长的同时，智能移动终端中核心芯片的国产替代趋势亦持续演进，为国内封测产业提供了广阔的市场空间。
公司的晶圆级封装要系针对市场更高阶、更薄型产品的需求，构建起多层次 Bumping、WLCSP 等产品的技术布局。公司可提供 8/12 英寸的圆片级封装服务，技术能力覆盖 Cu Pillar 铜柱、Solder bump 焊料凸块、BSM 背面金属化、WLCSP 圆片级芯片尺寸封装等，具有稳定的高封装良率。
公司持续根据下游晶圆级封装开发需求，推进新材料和工艺的研发工作，建立差异化竞争力，为晶圆级封装产品线的可持续发展和中高端国产化替代提供具有前瞻性的封装解决方案。
本募投项目主要系基于原有业务的产能提升项目，面向的产品亦是确定性高的晶圆级封装芯片，不涉及全新技术的开发。公司已有的技术储备及产业化经验是对本项目可行性的重要保障。
作为行业有突出贡献的公司，公司已形成较为完备的封测能力体系及多元下游应用布局。本次募投项目以现有封测平台为基础，通过对存储、车载、晶圆级封测、高性能计算与通信等关键细致划分领域的产能布局，实现在做大存量的同时做优结构，提升公司面向高端化产品的封测实力，助力后摩尔时代芯片性能与系统能力的持续跃升。
具体而言，本次项目整体侧重于面向下游高端芯片产品，实现对高性能及高可靠性产品的封测能力提升，加强对应封装能力体系的建设与协同。“晶圆级封测产能提升项目”则以先进封装工艺为主，加强从前端晶圆级 Bumping 到后端芯片 FC、SiP 等一体化技术布局，满足下游芯片高算力、高集成度、轻薄化的演进方向，为客户提供一站式高端封测解决方案。
本次项目将夯实公司在高端封测领域的综合竞争力与战略地位，推进公司产品结构从“广覆盖”向“强支点”的升级，匹配下游技术及市场的发展趋势。
本项目的实施主体为通富微电子股份有限公司，实施地点为南通市崇川区崇川路 288 号。
本项目计划投资总额 74,330.26 万元，设备购置费 69,968.93 万元，建筑设计企业管理、试运行、环保、培训等费用 254.00万元，预备费 600.00 万元，铺底流动资金 3,507.33万元。
本项目已取得南通市崇川区数据局出具的《江苏省投资项目备案证》，备案证号为“崇数据备657 号”。本项目已取得南通市崇川区数据局出具的关于本项目环境影响评价表的批复，批复文件号为“崇数据批[2026]2 号”。
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