的发明者杰克·基尔比(JackKilby)自己的话来说，集成电路是一块半导体材料，其中电子电路的所有部件都完全集成在一起。从技术上讲，集成电路是通过将微量元素图案扩散到半导体衬底(基层)层上的电子电路或设备。1958年集成电路技术的发明以前所未有的方式彻底改变了世界。芯片是集成电路的常用术语。
集成电路是一种微型电子器件或元件。用一定的工艺将电路中所需的晶体管、电阻、电容、电感等元器件和布线相互连接起来，制作在一块或几块小的半导体晶片或介质基板上，然后将它们封装在一个封装中，已成为具有所需电路功能的微结构;所有的元件都被构造成一个整体，使电子元件朝着微型化、低功耗、智能化和高可靠性迈出了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路的发明者是JackKilby(集成电路基于锗(Ge))和RobertNoyth(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体行业的大多数应用都是基于硅的集成电路。
集成电路是1950年代末和1960年代发展起来的一种新型半导体器件。它是通过氧化、光刻、扩散、外延、蒸镀铝等半导体制造工艺，将形成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元器件以及它们之间的连接线都集成到一个小片上硅片，然后焊接封装在封装中的电子设备。其包装外壳有圆壳式、扁平式或双列式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术，大多数表现在加工设施、加工技术、封装测试、量产和设计创造新兴事物的能力等方面。
芯片又称微电路、微芯片、集成电路(IC)。指包含集成电路的硅芯片，体积小，常作为计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)是半导体元器件产品的总称。它是集成电路(IC)的载体，分为晶片。硅芯片是包含集成电路的非常小的硅片。它是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，能够更好的降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。
集成电路所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方答面迈进了一大步。IC可以在一块豌豆大小的材料上包含数十万个单独的晶体管。使用那么多的真空管会不切实际地笨拙且昂贵。集成电路的发明使信息时代的技术变得可行。IC现在大范围的应用于各行各业，从汽车到烤面包机再到游乐园游乐设施。集成电路几乎用于所有电子设备，并彻底改变了电子世界。现代计算机处理器和微控制器等IC的小尺寸和低成本使计算机、移动电话和其他数字家用电器成为现代社会结构中不可分割的部分。
芯片是一种把电路(最重要的包含半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。几乎所有芯片制造商采用的最常见标准是DIP，即双列直插式封装。这定义了一个矩形封装，相邻引脚之间的间距为2.54毫米(0.1英寸)，引脚排之间的间距为0.1英寸的倍数。因此，0.1x0.1间距的标准“网格”可用于在电路板上组装多个芯片并使它们保持整齐排列。随着MSI和LSI芯片的出现，包括许多早期的CPU，稍大的DIP封装可处理多达40个引脚的更多数量，而DIP标准没有真正改变。
集成电路是一种微型电子器件或部件。集成电路被放入保护性封装中，以便于处理和组装到印刷电路板上，并保护设备免受损坏。存在大量不一样的包。某些封装类型具有标准化的尺寸和公差，并已在JEDEC和ProElectron等行业协会注册。别的类型是可能仅由一两个制造商制造的专有名称。集成电路封装是测试和运送设备给客户之前的最后一个组装过程。有时，专门加工的集成电路管芯被准备用于直接连接到基板，而无需中间接头或载体。在倒装芯片系统中，IC通过焊料凸点连接到基板。在梁式引线技术中，传统芯片中用于引线键合连接的金属化焊盘被加厚和延伸，以允许外部连接到电路。使用“裸”芯片的组件有额外的包装或填充环氧树脂以保护设备免受潮气。IC封装在由具有高导热性的在允许电压下不导电的材料制成的坚固外壳中，电路的接触端子(引脚)从IC主体伸出。基于引脚配置，能够正常的使用多种类型的IC封装。双列直插封装(DIP)、塑料四方扁平封装(PQFP)和倒装芯片球栅阵列(FCBGA)是封装类型的示例。
集成电路采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内。而芯片使用单晶硅晶圆(或III-V族，如砷化镓)用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制作而成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。
集成电路(IC)，有时也称为芯片或微芯片，是一种半导体晶片，在其上制造了数千或数百万个微型电阻器、电容器和晶体管。IC可用作放大器、振荡器、定时器、计数器、计算机存储器或微处理器。
所有的CPU都是IC，并非所有IC都是CPU。这类似于“所有汽车都是机动车辆;并非所有机动车辆都是汽车”。CPU是一个IC(或多个IC)，它可以依据内存中的指令进行计算，因此能重新编程。
集成电路(IC)，也称为微电子电路、微芯片或芯片，作为单个单元制造的电子元件组件，其中包含微型化的有源器件(例如晶体管和二极管)和无源器件(例如电容器和电阻器)互连建立在半导体材料(通常是硅)的薄基板上。
集成电路是在由硅制成的晶片上以最小化形式组合的二极管、微处理器和晶体管。晶体管-这些组件用于存储电压或电路稳定器，它们可用于放大给定信号并用作数字电路中的开关。
以上就是有关于集成电路和芯片区别的介绍了，总的来说，集成电路也称为芯片，因为面IC的封装类似于芯片。一组集成电路通常称为芯片组，而不是IC组。集成电路或IC是当今几乎所有电子设备中使用的设备。半导体技术和制造方法的发展导致了集成电路的发明。在IC发明之前，所有用于计算任务的设备都使用真空管来实现逻辑门和开关。真空管本质上是相对较大的高功耗设备。对于任何电路，必须手动连接分立电路元件。即使对于最小的计算任务，这一些因素的影响也导致了相当大且昂贵的电子设备。五年前的计算机体积非常庞大且价格昂贵，个人计算机更是一个遥不可及的梦想。
关注公众号“优特美尔商城”，获取更多电子元器件知识、电路讲解、型号资料、电子资讯，欢迎大家留言讨论。
*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人自己的观点，如有侵权请联系工作人员删除。
