一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析” 之“ 五、风险因素” 中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。
五、 公司负责人杨士聪、主管会计工作负责人刁峰智及会计机构负责人（会计主管人员）许蓉声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告中所涉及的未来计划、发展的策略等前瞻性陈述，不构成本公司对投入资产的人的承诺，敬请投资者注意投资风险。
十一、 是不是真的存在半数以上董事没办法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
钜泉科技（香港）有限公司/Hi-Trend Technology（HK）Co., Limited，公司股东
东陞投资有限公司/East Progress Investments Limited，公司股 东
高华投资有限公司/Gowah Investment Limited，公司股东
指直接或间接持有公司股份的叶氏家族成员，包括叶芷彤、 叶佳纹、徐莉莉、叶明翰、叶柏君、叶博任、陈淑玲、叶怡 辰、叶妍希、叶韦希、叶奕廷和李云清
万骏实业有限公司（Million Legend Industries Limited），公司 股东
和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，鉴于和舰芯片制造（苏 州）股份有限公司是联华电子股份有限公司的子公司，本报 告书中将公司对两家公司的采购合并，合称和舰科技
集成电路（Integrated Circuit，简称 IC，俗称芯片）是一种微 型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的 晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起， 制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装 在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
将系统、逻辑与性能的设计的基本要求转化为具体的物理版图的过 程，也是一个把产品从抽象到具象，直至最终物理实现的过 程
系统级芯片（System on Chip），也称作“片上系统”，是一个 有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的 全部内容，通常由客户定制或面向特定用途
微控制单元（Microcontroller Unit），又称单片微型计算机或 者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将 内存、计数器等周边接口整合在单一芯片上，形成芯片级的 计算机，为不同的应用场合做不同组合控制
二进制相移键控，英文原称 Binary Phase Shift Keying，是把 模拟信号转换成数据值的转换方式之一，利用偏离相位的复 数波浪组合来表现信息键控移相方式
正交频分复用，英文原称 Orthogonal Frequency Division
Multiplexing，是多载波调制技术的一种。采用正交频分复用 能大大的提升电力线网络传输质量。即便是在配电网受到严重干 扰的情况下，OFDM也可提供较高带宽并且保证带宽传输效 率，而且适当的纠错技术能确保可靠的数据传输
电力线通信技术，英文原称 Power Line Communication，是利 用电力线作为物理介质进行数据传输、信号传输的通信技术
宽带电力线载波，也称高速电力线载波，是在低压电力线上 进行高速数据传输的宽带电力线载波技术，是相对于窄带电 力线通信而言的。宽带 PLC 工作在 2-30MHz 频段内，可用 频带较宽
指高速双模通信，在 HPLC的链路层协议基础上，增加微功 率无线信道的组网路由机制，支持两种信道可以互为路由， 组成一张网络的通信技术
指一种电力线通信规范，一种定义了物理层和 MAC 层的窄 带标准，是一个主要面向智能电网里的通信技术的全球开放 性协议
即“液晶显示器”，由两块偏光镜、两块薄膜晶体管以及彩色 滤光片、光源（荧光灯）、显示面板组成的成像元器件，英文 原称 Liquid Crystal Display
将模拟信号转换成数字信号的设备，称为模数转换器，英文 原称 Analog-to-Digital Converter
将数字信号转换为模拟信号的设备，称为数模转换器，英文 原称 Digital-to-Analog Converter
在处理链的最前面，即输入端，进行模拟信号的处理的电路, 称为模拟前端,英文原称 Analog Front End
锁相环，英文原称 Phase Locked Loop，用来统一整合时钟信 号，使高频器件能战场工作，用于振荡器中的反馈技术
RC电路，全称电阻-电容电路，英文原称 Resistor-Capacitance Circuit
电能表国际建议 IR46，系国际法制计量组织（OIML）下属第 12技术委员会（TC12）组织起草的一个技术文件，为新设计 生产的电能表的型式批准提出建议，是国际法制计量的重要 组成部分
国网公司启动的下一代基于 IR46协议的电能表方案，双芯电 表的设计原则为法制计量功能与非计量功能相互独立。非计 量部分软件在线升级，不影响法制计量部分的准确性和稳定 性。计量芯片独立运行，法制认证，不允许软件升级；管理 芯软件允许升级，管理芯的故障不影响计量芯的运行
单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体 材料，按其直径分为 6英寸、8英寸、12英寸等规格。晶圆 越大，同一圆片上可生产的芯片数量就多，可降低成本，但 要求材料技术和生产技术更高
为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个 电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电 路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大 规模地制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应 的优化设计
把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，以便与其它 器件连接。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强 电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连 接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导 线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。 通过封装使芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电 路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也 更便于安装和运输
集成电路制造过程中，以晶体管之间的线宽为代表的技术工 艺，其技术水平意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更 多的芯片；或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的面积
又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有 连接关系的网表转换成芯片制造厂商加工生产所需要的布图 连线图形的设计过程
只专注于芯片设计，将制造环节全部委外的一种集成电路设 计行业的通行经营模式
监测电池的电压、电流、温度等参数信息，并对电池的状态 进行管理和控制的装置
国家电网有限公司，负责投资、建设和经营管理除南方电网 辖区以外的国内其他省（区）的区域电网
中国南方电网有限责任公司，负责投资、建设和经营管理广 东省、广西省、云南省、贵州省和海南省五省（区）南方区域 电网
注：本报告若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。
报告期内，公司实现营业收入 30,704.84 万元，较上年同期增加 0.32%；实现归属于上市公司股东的净利润 5,623.47 万元，较上年同期减少 29.98%；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3,339.83万元，较上年同期减少 46.45%。
截至 2024年 6月 30日，公司总资产 197,263.70万元，较报告期初降低 8.75%；归属于上市公司股东的净资产 187,111.50万元，较报告期初降低 8.29%。
1、受益于电网智能化改造的持续推进，智能电网终端设备芯片需求量快速增长，公司产品销售数量实现较大增长。但由于产品售价下降和产品结构变化，使得整体毛利率下降毛利额减少。
2、为保持和提升公司核心竞争力，公司进一步完善研发团队建设，持续加大研发投入及新产品投入，使得研发费用同比增加 999.69万元。
3、经营活动产生的现金流量净额变动，主要系公司支付供应商的货款减少及销售回款增加所4、总资产、归属于上市公司股东的净资产变动，主要系公司利用超募资金进行股份回购所致。
5、基本每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益、加权平均净资产收益率变动，主要系公司净利润减少所致。
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密 切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、 对公司损益产生持续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外， 非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价 值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损 益
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小 于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职 工薪酬的公允价值变动产生的损益
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 公司的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售，属于集成电路设计行业的子行 业。公司芯片产品主要应用于智能电网终端设备，因此也受到电力行业相关规范的管理。 根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，公司行业分类为“I信息传输、软件和信 息技术服务业”大类下的“I65软件和信息技术服务业”，属该行业下的集成电路设计企业。 近年来，在国家政策的支持、技术进步以及消费电子、汽车电子、工业控制等下游市场需求的 驱动下，我国集成电路产业市场规模稳定增长。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国集成电 路行业发展趋势与投资格局研究报告》数据显示，2023年中国集成电路产业销售收入约 12,580.2亿 元，同比增长 3.2%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国集成电路产业销售收入将达到 12,976.9 亿元。 （数据来源：中国半导体行业协会）
在科技的不断推动下，全球集成电路行业正处于快速发展的阶段。而未来几年，预计这个趋势还将持续。集成电路的种类非常多，覆盖了所有工商业及消费类电子设备，比如芯片、微处理器、功率器件等。因此，预计集成电路行业将在 2024年继续增长，并在电子设备创新方面发挥重要作用。
在产业数字化转型的大背景下，受益于智能手机、智能汽车等终端应用蓬勃发展与全球半导体产业链产能转移，中国集成电路产业规模持续增长。同时，行业发展也面临着一些挑战，如国际竞争激烈、技术壁垒高等。但随着人工智能、大数据、物联网、云计算、5G 等新一代信息技术的蓬勃发展极大丰富了集成电路的应用场景和细分领域，尤其是随着新一代信息技术深入应用，在移动智能终端、物联网、汽车电子等新兴领域的应用需求拉动下，集成电路行业也将迎来新的机遇。
公司是一家专注于智能电表芯片研发设计并采用 Fabless模式经营的高新技术企业，主营业务是智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售，可以为客户提供丰富的芯片产品及配套服务。公司主要产品包括电能计量芯片、智能电表 MCU芯片、载波通信芯片及 BMS芯片等,主要芯片产品如下：
主要用于三相多功能电表（包括国网智能电表） 提供电压/电流、有功/无功/视在、以及基波/谐波 功能，ADC缓冲数据可用于分次谐波计算等，满 足精度和高端功能的要求，且具有同步ADC数据 缓存功能。
主要用于单相多功能电表（包括国网智能电表） 提供电压/电流、有功/无功/视在和零线计量、锰 铜掉线自我检测机制等功能。
HT5013/5015/5017 /5019/5023/5025 /5027/5033
用于单相多功能电表，拥有LCD、RTC、温度、 计量等模块，基于 32位核，程序支持 128k/256k flash、加密算法，功耗更低。
适用于国家电网智能物联表通用技术规范、基于 国际法定计量组织IR46标准设计的智能物联表 三相计量SoC芯片，也可运用于智能量测开关等 电力终端设备，支持256k flash，80k RAM，除三 相计量常规参数外，支持完整电能质量检测和管 理功能，包括间谐波、闪变等。
HT6015/6017/6019 /6023/6025/6027 /6029/6033/6035 /6037
支持国网单、三相智能电能表的MCU，32位 核，支持128k/256k/512kflash，支持内置、外置 晶体。
国南网物联网管理芯片， 32 bit MCU， 150MHz，1M flash，1M RAM。
采用双载波BPSK调制解调方式的SoC电力线载 波通信芯片，实现基于电力线的可靠通信，芯片 内置调制解调器、MCU、FLASH存储单元以及 ADC/DAC等功能单元，主要用于国网及海外地 区智能电表通信模块。
采用OFDM调制解调技术，内置DSP、MCU、 FLASH及模拟信号处理单元，符合欧洲 PRIME/G3-PLC标准要求，主要用于国网及海外 地区智能电表通信模块。
采用OFDM调制解调技术的宽带电力线载波通 信芯片系列，采用先进的数模混合设计技术与工 艺，传输信号频率范围从200KHz到12MHz，最 高可支持511个子载波，物理层内置强大的Turbo 前向纠错及交织技术，集成32位MCU，满足MAC 层及以上协议层所需各种功能及应用。
采用先进的数模混合设计技术与工艺，将HPLC 模拟前端电路和数字信号处理电路、RF模拟前 端电路和信号处理器、存储器以及MCU完全在 单芯片上实现，从而完成数据的调制解调及协议 层处理。研发一颗高集成度的，包含HPLC和sub- 1GHz RF无线SoC芯片。
应用于宽带电力线载波通信的高压线性输出驱 动芯片，内置一对高压放大器，支持差分输入输 出。产品具有较低的失真和杂散噪声，内置过温 保护电路，当芯片内部温度达到130℃时通知 MCU降低发送信号的幅度或者停止发送信号。 产品采用高压芯片工艺，供电电压最高支持30V。
应用于手机、POS机、智能门锁等场景。一个高 度集成的高精度单芯电池电量监测计，具有闪 存可编程的 32bit 处理器和锂离子锂聚合物电 池组 HMAC 认证。单节功能包括可提高容量
应用于电动工具、园林工具、电动二轮车、家庭 储能、通信备电等场景。针对3~6、6~12串锂电 池BMS的模拟前端芯片。该芯片实现电流、电 压、温度自动采集功能，可适用于不同化学性质 的锂电，如磷酸铁锂、三元锂电池等。
公司计量、MCU以及载波通信芯片产品主要应用于智能电网终端设备，主要应用场景如下图 所示： 此外，部分芯片应用于新能源设备及智能照明产品，主要涉及产品如下：
在BMS芯片领域，公司目前研发的芯片主要为工业级和车规级的AFE芯片和消费类电量计芯 片。目前研发的BMS芯片主要应用于手机电量计、户外电源、吸尘器、电动二轮车等产业领域。 户外电源 吸尘器 电动二轮车
公司作为一家智能电表芯片研发设计的企业，以智能物联表通信芯片市场需求为导向，以自主创新、核心算法技术和高性能集成电路芯片技术研发为优势，不断推出具有核心竞争力的产品和提供完善的服务解决方案。
公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless经营模式，专注于集成电路研发设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业完成，公司在取得芯片成品后对外进行销售并提供配套技术服务。报告期内，公司主要经营模式未发生变化。
公司对产品研发实行严格的流程管理，建立了《新产品开发管理程序》《设计审查作业程序》《项目管理程序》等工作规程，涵盖了从研发项目可行性研究、立项、实施到产品流片等重要环节，以确保产品研发的全过程得到科学有效的控制并达到预期目标。
公司产品研发设计流程分为五个阶段，包括新产品评估阶段、规格制定和设计阶段、验证测试阶段、试量产阶段和产品发布阶段。
公司采用集成电路行业典型的 Fabless经营模式，专注于产品的研发和销售环节，晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。并建立了《采购管理程序》《委外生产管理程序》《不合格品控制程序》《纠正措施控制程序》《客户诉愿处理程序》和《审核管理程序》等制度。
通过建立健全供应商管理机制，实施供应商评价体系，对供应商进行选择、审核并进行定期评估，从而保证其提供的产品符合本公司要求，有助于与合作伙伴构建长期稳定的合作关系。
公司销售采取以经销为主的模式，同时公司也向个别电能表厂商进行直接销售。公司与经销商的关系属买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商并由经销商确认收货后，商品的所有权转移。
公司制定了《业务操作细则》《与顾客有关的过程管理程序》和《客户满意度调查程序》等制度，建立了与经销商之间的良好合作关系。
智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中： 在电能计量芯片领域，公司拥有满足电能计量核心需求的高精度产品设计能力，高精度 ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等核心技术。
在智能电表 MCU 芯片领域，公司能够提供融合高精准时钟和低功耗设计的高可靠芯片产品，具有高精度 RTC技术、无外接电容的内嵌 PLL等技术和各类低功耗设计。
在载波通信芯片领域，公司的产品和技术研发符合国、南网技术升级路线，核心技术主要包括基于国网 HPLC标准和 G3-PLC国际标准的电力线载波通信算法，优秀的接收机架构、先进的模拟及混合信号设计技术、数据链路层组网算法，以及低功耗芯片设计技术、满足国内复杂电力线环境需要的低功耗、高可靠性设计、组网抄表技术以及电力线载波和无线相融合的双模通信技术。
在 BMS芯片领域，公司团队拥有高压 BCD工艺下的产品开发设计经验，针对 BMS系统中的直流测量需求，在高精度直流 ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度 RC振荡器、超低功耗芯片架构方面积累了丰富的实务经验，同时公司还拥有电芯电化学特性建模及参数提取能力，并完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等 BMS系统核心算法的开发。
报告期内，公司将各项核心技术综合运用于各类芯片产品的研发和升级过程之中，公司的核心技术优势能够通过产品性能优势获得集中体现，主要如下：
在电能计量芯片领域，公司依靠多项自主研发的核心技术，开发出的电能计量芯片产品具有突出的性能优势，在精度、功耗、动态范围等方面都有优秀的表现。国内电网企业对公司计量芯片产品的应用已经超过十年，公司产品的可靠性、稳定性得到了电能表厂商的广泛认可。
在电表 MCU芯片领域，公司自 2013年起投入开发了基于 32位核微处理器技术的 MCU芯片产品，投入市场后凭借其稳定的性能和低功耗设计迅速抢占了市场；公司在电能计量芯片和智能电表 MCU领域拥有的核心技术储备能够帮助公司顺利地推进国家电网下一代智能物联电能表计量芯片和管理芯片的研发、量产和推广。
在载波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波双模通信芯片基于国家电网 HDC标准和国际标准（G3-HYB）的电力线双模通信算法和芯片设计，在载波通信基础上，融合无线通信功能，实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。
在 BMS 芯片领域，公司已完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等 BMS 系统核心算法的开发。同时在原有工业类芯片的技术储备为公司在 BMS领域的产品布局提供了坚实的基础。
报告期内，公司申请专利 4项，其中发明专利 3项；获得授权专利 3项，全部为发明专利。
截至 2024年 6月 30日，公司拥有授权专利 94项（其中发明专利 77项、实用新型专利 17项），软件著作权 17项，集成电路布图设计专有权 55项。
第一代单三相计量 芯量产中。新一代 20000:1计量芯处于 研发阶段。
除传统计量功能外，支持电能质量分析、谐 波计量、闪变、支持 FFT、ADC 数据自动 帧外送、支持误差在线监测功能，单、三相 计量精度达到 20000：1，满足国网单、三相 智能物联表对计量芯的需求。
第一代高性能主控 MCU已进入客户试 用阶段。新一代更高 性能主控MCU处于 研发阶段。
主频 200MHz，集成 32 位 MCU、1MB eFlash，运行微系统及 CoreMark跑分需求， 满足国网智能物联表对管理芯的需求。
采用先进的数模混合设计技术与工艺，将 HPLC模拟前端电路和数字信号处理电路、 RF模拟前端电路和信号处理器、存储器以 及 MCU完全在单芯片上实现，从而完成数 据的调制解调及协议层处理。研发一颗高集 成度的，包含 HPLC和 sub-1GHz RF无线 SoC芯片。
单相计量 SoC，集成单相 EMU，可支持海 外单相表的防窃电应用，集成 32位 MCU、 512KB Flash，内置 ECC384加密算法硬件 加速功能。
公司当前量产的主力产品 HT603X 系列 MCU的技术升级版，内置 32位核，运算速 度更快，进一步提升稳定性并增加错误检查 和纠正（ECC）功能，同时辅以其他性能和 功能上的提升。
支持免晶体，精度 20000:1，基于多项式插 值的 ADC数据外送，全锰铜功能支持。
第一代芯片完成研 发，进入委外生产阶 段；第二代迭代版处 于研发阶段。
通过内部级联，支持 5/10/15，6/12/18串电 芯串联，满足不同的客户需求；研发高精度 16 bit sigma ADC，内置均衡模式，可独立 完成电池包的均衡控制。支持充电器和负载 检测，确保在使用时的高可靠性。
手持电动工具、 园林电动工具、 两轮电动车、家 用工具等锂电池 管理包的应用市 场。
一款符合 AEC-Q100 的带菊花链通信技术 的 AFE 芯片，总测量误差小于±2mV,具有 先进的 ADC测量系统，可满足严格的汽车 标志/安全要求。
通过监测单颗电芯为数码产品实现电量计 量功能。集成 2颗高精度 sigma-delta ADC， 提供对电压、电流和温度的同步采样。通过 提取电芯参数，集成恒流算法模型和恒功率 算法模型，为电芯的电量统计、剩余电量计 算、充放电曲线，提供高可靠的保证。
智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中，在电能计量芯片领域，公司掌握高精度 Sigma-Delta ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等多项核心技术，技术储备和技术水平处于细分行业的优势地位；在智能电表 MCU芯片领域，公司掌握高精度 RTC 技术、无外接电容的内嵌 PLL 技术以及与低功耗有关的多项核心技术，同样拥有较强的产品研发能力；在电力线载波通信芯片领域，公司掌握 BPSK、OFDM等窄带及宽带载波通信的核心技术，能够针对我国低压配电网复杂的电力线特性环境，开发具备良好通信能力和稳定能力的载波通信产品。
此外，公司尤其重视知识产权保护，为研发完成的技术和产品及时申请相应的知识产权。截至2024年 6月 30日，公司已获授权专利共 94项，其中发明专利 77项、实用新型专利 17项。此外，公司还取得了 55项集成电路布图设计专有权以及 17项软件著作权。
智能电网终端设备芯片设计行业属于智力密集型产业，人才优势是公司的核心竞争力，公司拥有较强的人才储备。截至 2024年 6月 30日，公司研发人员占比 77.29%，核心技术人员具有丰富的集成电路行业工作经验，是公司核心技术积累和产品创新研发的重要基础。公司研发人员中研究生及以上学历占 62.09%，本科学历占 35.55%，高素质的人才队伍为公司持续发展和不断创新提供了强有力的智力支持。
公司积极鼓励技术创新，不断加大研发资金投入，2024 年上半年，公司研发费用 8,421.26 万元，同比增长 13.47%，高比例的研发投入有效保障了公司技术研发能力及产品开发水平的持续提升。
公司产品类别覆盖计量芯片、MCU 芯片和载波通信芯片，在智能电表中分别实现电能计量、电表管理和通信交互等功能，是智能电表中承担重要职能的芯片产品。公司的计量芯片包括单相计量、三相计量、单相 SoC芯片以及新研发的物联表计量芯产品；载波通信芯片则涵盖 BPSK、OFDM和 HPLC电力线载波通信及对应的 PA芯片产品，在智能电表芯片的细分领域与同行业竞争对手相比拥有更全的产品线、更广的产品布局，提供更丰富的产品组合方案。
由于公司研发和销售的芯片均运用于国内、外电网的智能电表产品之中，因此能够最大程度地满足下游客户的需求，在芯片方案推广时不同类别产品之间也能够形成较强的协同作用。通过对产品的多元化布局，公司在客户群体中树立了良好的口碑，客户粘性和市场覆盖得到进一步提升。
基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀，包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术，公司已积极布局 BMS 芯片的研发，主要为工业级及车规级的 AFE 芯片和消费类电量计芯片，后续 BMS芯片的上市能进一步丰富公司产品线，提高公司核心竞争力。
凭借公司的核心技术优势，公司主要产品在多项性能指标方面达到行业前沿水平，具有较强的市场竞争力和较高的性价比。公司的三相计量芯片在国内统招市场出货量稳居第一；主要运用于出口市场的单相 SoC 芯片也稳居前列；主要使用在于国内市场的单相计量芯片出货量也在国内统招市场排名靠前；电力线载波通信芯片在国内外市场也占有了一定的份额。
智能电网终端设备芯片作为一种精密的电子元器件，其质量需要通过产品的大规模量产和长期运行来验证。作为国内较早进入行业的企业，公司具有行业先行优势，产品经过市场长期检验，已得到电能表厂商和电网企业的广泛认可。公司已在行业内树立起具有影响力的企业品牌形象，国内市场上大多数主流电能表厂商已经发展成为公司长期稳定的客户。
公司作为一家专注于智能电网终端设备芯片设计的高新技术企业，以自身技术积累为基础，与上游晶圆制造商、封装测试企业以及下游经销商、电能表厂之间建立了长期的战略合作关系，在经营过程中获得了产业链上下游企业的充分支持，形成了稳定的、以自身为核心的产业链管理运作模式。
尤其在上游企业关系的维护和管理方面，晶圆制造商和舰科技、芯片封装厂商华天科技、通富微电、长电科技以及测试服务商京隆科技和公司之间都建立了十年以上的合作关系，日常在产能协调、价格协商和品质管理等方面有着充分的沟通和交流，并能在产业链产能紧张等关键时刻，从长期稳定合作的角度出发给予一贯的支持。
产业链稳定的合作关系部分缓解了产业链周期性波动对公司的冲击，使得公司较少受制于上游产能和下游市场变化，从而更专注于技术及产品的研发、创新领域，持续提升核心技术能力。
电能计量芯片、电表 MCU芯片和载波通信芯片是电能表及其通信单元的核心部件，对于产品的质量和耐用性要求极高。公司为此建立了完备的质量管理体系，在研发、设计环节即开始严格控制产品质量；在生产过程对每颗芯片都设置了标准的晶圆测试、成品测试等严格的测试流程，以确保每颗芯片的产品质量。自设立之日起至今，公司未发生过重大产品质量事故，积累了良好的市场口碑，赢得了客户的广泛信赖，确立了公司的产品质量优势。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用
报告期内，公司围绕 2024年度经营目标，积极应对市场环境变化，持续加大技术和产品研发投入，稳定存量市场占有率的同时积极开发新品，保持细分行业内领先地位，把握新兴领域增量市场，持续提升公司高质量发展。上半年具体开展工作如下：
公司作为智能电表核心芯片设计企业，坚持持续研发和技术创新，高度重视研发工作，围绕电能计量芯片、智能电表MCU芯片及载波通信芯片领域持续研发投入。截至 2024年 6月 30日，公司研发人员 211 人，占公司总人数的 77.29%。报告期内，公司研发投入 8,421.26 万元，同比增长13.47%；公司申请专利 4项，其中申请发明专利 3项；获得授权专利 3项，全部为发明专利。公司保持高水平的研发投入，将为公司在技术创新及产品开发方面提供强有力的保障。
计量芯片作为公司的核心产品之一，其主要包括单相计量芯片和三相计量芯片、智能计量 SoC芯片等。报告期内，公司对相关芯片进行迭代更新，稳步推进智能电网专用芯片的技术研发和创新，产品已涵盖智能电网用电、配电领域，并服务于计量、测量、保护、控制等多个应用场景。
报告期内，新的三相计量芯扩展 flash和 ram，采用算力更大的内核，精度提升至 20000:1，目前处于研发阶段。公司研发的单相计量 SoC芯片采用 55nm内置闪存的制程工艺，进一步提升计量精度并采用加密算法；新的三相计量 AFE 芯片的计量精度可提升至 20000:1，同时具有检测谐波、闪变等电能质量功能。单、三相计量芯片的研发、试产以及未来的应用，有助于进一步稳固公司在单、三相计量市场的领先地位。
公司研发的 MCU芯片主要使用在于国网和海外大容量智能表计市场。通过多年的技术积累和创新，产品运行非常可靠。报告期内，公司不断对 MCU 芯片的功能进行升级，技术进行迭代更新，新一代高性能带 CAN Bus的 MCU已完成流片，目前处于样品测试验证阶段。满足智能物联网新一代高规格的管理芯片在送样阶段，内置 32 bit MCU、150MHz、1M flash、1M RAM的主要参数指标，该产品上市后能够为电表客户提供更具性价比和竞争力的产品。
公司的载波通信芯片系列有 BPSK、OFDM、HPLC、HPLC+HRF、G3-PLC，同时也为载波通信芯片配套研发了功率放大器（PA）芯片。公司于 2022年 11月已获取国网计量中心 HPLC芯片互联互通检测通过报告，于 2023年 3月通过国网计量中心双模通信检测，并拿到正式检测报告。
目前研发的第一代双模芯片在十多家客户产品中顺利通过国网全性能认证，并在部分地区已收获订单。第二代双模芯片流片已完成，各项性能指标能满足客户需求，正在进行商务推广中。OFDM载波芯片顺利通过 G3-PLC 联盟 Hybrid PLC+RF 双模融合平台认证，已通过下游客户在海外多个地区出货。
报告期内，基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀，公司针对 BMS系统中的直流测量需求，在高精度直流 ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度 RC振荡器、超低功耗芯片架构等方面进行深入研究，研发具有高性价比的 BMS芯片。公司首颗研发的 AFE芯片主要使用在于动力二轮车、电动工具和家庭储能等领域，可支持多串电池包的应用。该芯片前期设计工作已基本完成，目前相关方案在客户产品中测试论证，符合产品性能和客户需求后进行小批量生产。对于布局车规级芯片的研发企业，需要对研发体系有一套严密的流程，公司于 2024年 8月获得国家新能源汽车技术创新中心颁发的 ISO26262功能安全流程认证证书（ASIL D 等级），并已提前布局研发车规级 AFE芯片，后续该类芯片的上市能进一步丰富公司产品线，提升公司盈利能力。（未完）
