浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“中晶股份”）披露首次公开发行股票招股说明书，申请在深圳证券交易所上市，本次拟公开发行股票数量不超过2494.70万股，占发行后总股本的比例不低于25%。
资料显示，中晶股份成立于2010年，注册资本7481.30万元，是一家专注于半导体硅材料的研发、生产和销售的高新技术企业，基本的产品为半导体硅片及硅棒，定位于半导体分立器件和集成电路用硅材料市场。
据了解，中晶股份曾于2014年10月21日挂牌新三板，自2017年8月31日起终止其股票挂牌，并于2017年12月在中国证监局进行上市辅导备案。时长一年多的上市辅导结束后，日前中晶股份递交招股书，正式迈向A股。
根据招股书，2016-2018年，中晶股份分别实现营业收入为1.60亿元、2.37亿元、2.53亿元；分别实现净利润3271.75万元、4879.83万元、6648.15万元；主营业务毛利率分别是34.06%、37.67%、44.07%，呈逐年上升趋势。
中晶股份目前的基本的产品为半导体硅材料，包括半导体硅片与半导体硅棒，大范围的应用于各类分立器件的制造，产品规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等。2016-2018年，中晶股份单晶硅片在主体业务收入中的营收占比分别为55.23%、57.05%、64.71%，单晶棒的营收占比分别为44.77%、42.95%、35.29%。
半导体硅片方面，中晶股份以3-6英寸的硅研磨片为主，其中主要规格为3英寸和4英寸，2016-2018年两类产品合计占研磨片出售的收益的占比分别是89.14%、95.29%、90.11%，主要使用在于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件以及部分传感器、光电子器件的制造。
半导体硅棒方面，中晶股份生产的单晶硅棒为3-6英寸，除自用来生产硅片产品外，同时销售给其他半导体硅片制造商，经后续加工形成的硅片主要使用在于分立器件等领域。其中，单晶硅棒产品对外销售的主要规格为3英寸和4英寸，2016-2018年两类产品合计占单晶硅棒出售的收益90%左右。
2016-2018年，中晶股份前五大客户出售的收益合计占总出售的收益的占比分别是43.41%、42.75%、41.12%，占比较为稳定。2018年其前五名客户依次为四川晶美硅业、山东晶导微电子、济南科盛电子、杭州赛晶电子、中电集团第四十六研究所，其主要竞争对手则最重要的包含环欧半导体、上海合晶、昆山中辰、成都青洋等。
本次首次公开发行股票，中晶股份拟募集资金用于投资三个项目，分别为高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目、企业研发技术中心建设项目和补充流动资金项目。上述募集资金投资项目的总投资额为7.15亿元，拟使用募集资金6亿万元。
其中，高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目预计总投资为6.15亿元，拟使用募集资金5亿元。项目达产后，中晶股份将新增年产1060万片单晶硅片的生产能力，这中间还包括4-6英寸研磨片600万片/年、4-6英寸抛光片400万片/年、8英寸抛光片60万片/年。
中晶股份表示，公司经过多年发展，在业务规模、产品质量、研发能力等方面的总实力不断的提高，目前在半导体分立器件用硅材料领域尤其是硅研磨片细分市场已占据领头羊。但从国际行业竞争格局来看，公司的规模仍较小，在集成电路用抛光片、外延片领域的研发技术、创造新兴事物的能力等方面与国际大型厂商相比仍存在比较大差距。
这次中晶股份将以本次发行新股和上市为契机，通过募集资金投资项目的顺利实施，在巩固分立器件用硅研磨片行业地位的前提下，未来将加大产品深加工，提升半导体单晶硅抛光片的研发和制造能力，拓展高端分立器件和集成电路用硅材料市场，进一步深挖细致划分领域产品应用，开发新的增长点。
半导体教育联盟旨在联合产业界、学术界和政府的主要利益相关者，使企业能轻松的获得促进半导体技术持续增长所需的专业人才。 SEA 已获得众多行业合作伙伴的支持，包括 Arduino、Cadence、康奈尔大学、半导体研究公司、意法半导体、Synopsys、台湾半导体研究所、全印度技术教育委员会和南安普顿大学。联盟希望合作伙伴的名单能继续扩大。 此外，联盟还积极鼓励有兴趣的各方加入和参与该倡议。SEA 的目标是巩固现有的合作伙伴关系并建立新的合作伙伴关系，在加快教育和培训机会的同时，提供行业资源和服务。 Arm 强调，世界经济大国正日益认识到半导体产业的全球战略意义。该行业正在投入数百亿美元，用于加强芯片产品的自给自足设
首尔半导体(Seoul Semiconductor Co. Ltd.) 宣布已于11月6日在美国得克萨斯州东部地区的美国地方法院入禀，向日亚化学工业(株)(日亚/Nichia)提出专利权诉讼。有关控诉已于11月8日向日亚递交，而首尔半导体指控日亚的侵犯权利的行为的范围有日亚旗下所有白光、蓝光、绿光及紫外线照明灯发光二极管(LED)。 首尔半导体拥有的美国专利权5075742号是一项半导体层有关技术，适用于白光、蓝光、绿光及紫外线LED。该项专利技术早已在日本、德国、法国、英国和美国获得注册专利。而LED分别是移动电话、汽车、照明装置、陈列照明的主要零部件。 日亚2006年的营业收益约13亿美元(1,500亿日元)，首尔半导体正申请
近日，摩根士丹利表示，整体半导体需求可能被高估了，已看到智能手机、电视及计算机半导体需求转弱，LCD驱动IC、利基型存储器及智能手机传感器库存会有问题，预计台积电及力积电等代工厂，最快今年第4季会发生订单遭到削减。 据了解，马来西亚已成为全世界半导体产业链的重要一环，有超过54家半导体企业扎根于此，为全球第7大半导体产品出口国，占据全球约13%的市场占有率，特别是在后端封测领域，日月光、安靠、通富微电、华天科技、英飞凌、英特尔、美光、安世半导体、德州仪器、瑞萨电子、安森美半导体、意法半导体、恩智浦等企业，均在马来西亚设有封测厂。 目前全球车规级芯片供应商主要有恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器、安森美、罗姆半导体、
新产品和开发套件简化和加速RF通信方案的开发，用于工业物联网(IIOT)应用 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ON)，自收购了AXSEM AG后已扩展无线阵容，涵盖高性能、低功耗、低于1千兆赫兹(GHz)的RF器件。该器件提供在物联网、自动抄表系统、家庭自动化、传感器网络和卫星通信市场的无线连接和支持这些市场的先进功能。 AX5043窄带、超低功耗RF收发器，独特结合超低发射和接收功耗，并具备高灵敏度和高选择性，提供领先行业的性能。其可编程的无线电架构支持配置许多无线通信标准和协议。客户还可实现专有协议。 AX8052Fxx RF微控制器系
中国新设了一只价值2041.5亿元人民币（约合289亿美元）的国家半导体基金。中国正寻求培育本土芯片产业，并缩小与美国的技术差距。 据美国《华尔街日报》网站10月25日报道，根据公司注册信息，这只政府支持的基金是22日成立的，规模比2014年发起的一只类似基金大，那只基金筹集了约1390亿元人民币。 报道称，这只新基金是中国决心降低对美国技术依赖的最新迹象。 报道称，在半导体领域，中国仍面临通往全球主导地位的漫长道路。 报道还称，2014年的基金向数十个项目投入了数以十亿计的美元。其中之一是长江存储科技有限责任公司。该公司9月时说，它已开始量产一种名为64层3D NAND闪存的高级存储芯片。 报道称，虽然这家公
7月19日，中国半导体行业协会发布关于维护半导体产业全球化发展的声明，全文如下： 近日，我协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易限制、推动全球合作。美国半导体行业协会也发布了“关于美国政府对半导体产业潜在额外限制的声明”。这集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧。 数十年来，半导体产业能够持续创新并蒸蒸日上，得益于全球各主要国家和地区产业主体的相互协作，是全球化分工发展的结果，半导体产业也因此成为全球化最充分的代表。中国大陆作为全球最大的半导体市场，为全球合作伙伴提供了超过80%的巨大市场，有力地支撑了全球电子信息产品的供应，为全人类的福祉（包括最不发达国家）做出了重要贡献。
行业协会发布声明 /
受到PC、笔记本电脑(NB)、手机及消费性电子等终端需求带动，第2季半导体供应链从晶圆代工到封测产能一路吃紧，包括手机芯片及模拟芯片皆需求畅旺，接单至5、6月，不过IC通路业者也指出，虽然目前零组件处于缺料状况，然抢货力道已不如先前强烈，反而像是建库存，显示越接近下半年，客户对终端需求掌握度不高，下单更为审慎，也为下半年增添旺季不旺的可能性。 半导体业首季淡季不淡效应持续发威，包括模拟IC、驱动IC等等，晶圆代工产能，IC设计首营收都可望较2009年第4季再走扬，从芯片厂到IC通路商等，多数厂商订单能见度已达5月，整体第2季仍如预期乐观。就整体市场来说，IC通路业者认为，普遍库存水位仍在低档，因此第2季在NB、手机及T
新推出的开发套件展示了基于 ZL?70101收发器芯片的高数据速率、超低功耗和可靠通信链路 2007年9月21日，中国北京 ——卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor Inc. (NYSE/TSX:ZL)）今天宣布推出新的开发套件，可帮助加快体内植入医用设备和监控和编程设备间无线遥测系统的设计和评估。 医用设备生产商开发的遥测系统大多数都用在支持新的监测、诊断和治疗应用，旨在改善病人监护并降低医护成本。卓联公司的ZL70101射频（RF）收发器芯片被大范围的使用在多种体内植入式医用设备，包括心脏起搏器、去颤器、神经刺激器、植入式药泵、生理指标监测仪，和相关外部监测和编程设备。 新推出的ZLE70101应用开发
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