（文/林雪莹）4月2日，富捷电子发文称，富捷电子将在2021年度增加车规电阻系列产品线的基础上，真正开始启动此前布局筹备的MLCC产品线年实现量产。
公开资料显示，富捷电子坐落于安徽省马鞍山市郑蒲港半导体高新科技产业园区，为富信半导体电阻事业部，是一家集贴片电阻设计研发，生产，销售于一体的民营高新科技企业；基本的产品包括贴片厚膜电阻、薄膜电阻、合金电阻、超低阻、车规电阻、抗硫化电阻等，产品大范围的应用于全球微电子、计算机、光伏、新能源、车载等众多新兴和高科技领域。
富捷电子具有国际专业的晶片电阻核心研发技术团队和拥有遍及全球的销售网络。历经二十余年丰富的电阻设计研发、生产管理经验，开发团队依据贴片电阻元器件的技术设计理论，遵循国际国内法律和法规要求(RoHs)及更遵循国际品质最高规范(JIS&AEC_Q200)。其产品已成功导入ISO9001/IATF16949及VDA6.3质量管理体系、ISO14001环境管理体系、从原材料管理（IQC）、产品生产、产品过程检验（FQC/OQC）及出货流程皆严格遵循体系要求。
另外，富捷电子所属上市公司富信科技重视研发，以国内外半导体热电产业市场需求的持续增长为发展契机，进一步提升核心器件的技术水平，自主研发性能与世界领先水平相当甚至更高的半导体热电器件，不断拓宽和深化各应用领域市场。截至今年上半年，富信科技新增申请专利22项，新增授权专利7项；累计拥有专利76项，其中发明专利15项、实用新型专利59项、外观设计专利2项。同时，富信科技今年上半年研发投入合计1716万元，同比增加74.18%。
