LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。而近几年来中国LED封装产值增速平稳，但大多数竞争力不强的中小企业均出现了不增收不增利退出市场的情况，行业集中度持续提升，而部分大企业通过调整产品布局和控制成本，盈利水平出现略微回升。
由于中国劳动力的成本优势和政府政策的支持，中国作为全球LED产能中心，LED封装产业在加速向国内转移。2018年中国LED封装市场规模突破千亿元，同比增长14.3％，预计未来几年中国LED封装市场将保持稳中有升的发展形态趋势，年均增幅在10％－15％。
行业主要厂商LED封装产品毛利率回升2018年，从单个企业来看，由于每个企业封装产品侧重的应用领域不相同，因此毛利率差别较大，毛利率最高的厂商为国星光电；从行业整体毛利率水平发展的新趋势看，主要代表厂商LED封装产品毛利率除木林森外，均有小幅上升的趋势。2019年上半年，除瑞丰光电，其余四家封装厂毛利均比2018年有所上升。近两年LED封装企业通过调整产品布局，控制成本，避免价格竞争，毛利水平略微回升。
中国LED封装集中度持续提升，规模效应进一步凸显随着行业竞争加剧，LED封装器件价格年年在下降、成本上升，众多中小型封装企业生存空间日益缩小，逐步退出市场，大企业在供应链管控、良率管控、生产效率、规模化生产等方面具有竞争优势得以继续发展壮大，未来经过兼并重组和自然淘汰，行业集中度将进一步提升。
近日，一则消息指出高通将与贵州省签署谅解备忘录，在贵州成立一家公司开发和销售伺服器晶片，并表示 这一新的中国实体预计将包括战略性商业合作夥伴的参与 ，预示着这将是一家有中国公司参与的晶片企业 高通有意愿进军伺服器晶片市场 高通是手机晶片市场的霸主，不过这几年手机晶片市场之间的竞争激烈，联发科步步紧逼高通，虽然从收入份额来说高通还是遥遥领先，然而在从晶片出货量上来看联发科已经与高通相差无几，据安兔兔的数据 2014 年在 Android 设备上高通的市占率是 32.3%，联发科的市占率是 31.67%。 华为海思和三星进军高阶市场影响高通。华为海思在推出 K3V2 晶片以来坚持在自己的高阶手机上使用自己的晶片，去年推出麒麟
东京5月16日消息，据来自知情者的消息来源称，日本三洋电子（Sanyo Electric Co. Ltd.）已经将竞购其微芯片业务的竞购者缩小到五家公司。 消息来源称，在竞购三洋微芯片企业的竞购者行列中有美国的公司Cerberus Capital Management LP和Blackstone Group，还有一家包括日本MKS在内的财团。日本有新闻媒体报道称芯片制造商Rohm Co. Ltd.可能是另一个竞购者。媒体没有能轻松的获得Rohm对此消息的评论，而MKS和Blackstone则拒绝发表评论。 作为这家亏损的消费电子制造商顾问而正在为该企业来提供咨询工作的高盛（Goldman Sachs）和Daiwa Securities S
腾讯自研芯片研发进展，首度公开。 在2021腾讯数字生态大会上，腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生表示：“面向业务需求强烈的场景，腾讯有着长期的芯片研发规划和投入，目前在三个方向上已有实质性进展。” 具体来说，取得进展的三款芯片分别是： 紫霄：针对AI计算 沧海：用于视频处理 玄灵：面向高性能网络 紫霄AI推理芯片 最显著的特点是结合图片和视频处理、自然语言处理、搜索推荐等场景，通过采用2.5D封装技术合封HBM2e内存与AI核心，以及在芯片内部增加计算机视觉CV加速器和视频编解码加速器等创新措施，对芯片架构进行了优化，打破了制约芯片算力发挥的瓶颈。
进展，一次性公开 /
上一篇 从雅各布职业发展的角度展现了移动芯片巨头高通的创立，在Linkabit得到的宝贵财富和经验给予了雅各布博士长远的目光。毅然扎进CDMA技术上，并想方设法的去大力推广。这一篇讲述了CDMA横空出世的艰难历程以及早就高通今日辉煌的几个业务主要特征。高通既开创了一种技术，又借助此技术优势从一个技术作坊跻身为世界500强。 蜂窝兴隆，CDMA步履艰难 在高通，新奇的想法不断涌现。没有哪个想法会因为公司的关注点不同而被搁置，有大量的申请等着审核，高通许多核心成员利用自己的闲暇时间探索新的想法。这种对新发明的机会主义式的方法，使雅各布又回到了一个特定的领域——移动语音通讯系统。尽管高通的工程师们早期职业生涯的大部分
巨头—高通帝国的崛起（二） /
6月29日—30日，由盖世汽车主办的“2021中国汽车半导体产业大会” 隆重召开。本次会议主要围绕中国车企缺芯现状、供应链国产化安全建设、车载芯片平台的搭建设计、无人驾驶、智能座舱领域的芯片需求和应用案例、功率半导体在三电中的应用以及芯片测试和功能安全等话题展开讨论，共谋产业未来发展之路。下面是中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为在本次大会上的发言。 中国电子技术标准化研究院副总工程师 陈大为 各位早上好，今天我跟大家一起分享关于车规芯片标准方面的线标准相信我们大家都很清楚，目前为止已经有6个标准。AEC-Q100标准基本上分为四个等级。最低-40度，最高150度，这是五年前的一个划分。作为车
准入标准与途径 /
一款理想的神经网络芯片是怎样的？按照工程师的说法，最重要的是在芯片本身上拥有大量的存储空间。这是因为数据传输（从主内存到处理器芯片）通常消耗最多的能量，并且会产生大部分的系统滞后，即使与AI计算本身相比也是如此。 有鉴于此，Cerebras Systems通过制造一台几乎完全由一个包含18 GB内存的大型芯片组成的计算机，解决了这样一些问题（统称为内存墙）。 但是法国，硅谷和新加坡的研究人员提出了另一种方法。 一家称为Illusion的公司使用在硅逻辑之上构建的3D堆栈中使用由电阻性RAM存储器构建的处理器来执行相关操作，因此花费很少的精力或时间来获取数据。 仅凭其本
能耗高，电阻性RAM来帮忙 /
在欧洲，车祸每年会造成约170万人受伤，40,000人殒命。欧盟计划到2010年将这一数字降低一半，而创新安全系统在汽车上的应用将有利于实现这一目标。例如，无论能见度如何，中长距离雷达系统都可降低公路交通事故风险。车辆安装了这样的安全系统后，能确定前方20至200米处的其它车辆与障碍物。 目前，雷达系统成本昂贵，超过1,000欧元，难以广泛投入商用。此外，这些系统的尺寸通常为10cm X 20cm，占用了汽车翼子板大量空间。 英飞凌科技凭借全新的雷达芯片将改变这一现状，预计到2010年年中，采用该芯片的中远距离雷达系统将进入中级车市场。利用RASIC? （雷达系统IC）产品家族中的RXN7740，厂商就能够将雷达系统的尺寸缩
在科技界，比这个夏天更火热的恐怕是这一年掀起的 人工智能 的技术浪潮，从微软、英特尔、谷歌到国内的BAT，科技大佬们无不把目光投向了这项将引领下一次技术革命的人工智能技术，在人工智能的战略地位和重要性被凿实之后，更让国内科技界兴奋的是在人工智能这个新战场，我们似乎有望打破一直以来技术跟随者的旧形象重建一个科技引领者的新标签。 随之而来的是我们正真看到很多地方政府开始大建人工智能产业园，各种卡位布局，抢占这块战略高地。近日，上海徐汇区联合 ARM 公司在上海举办ARM人工智能生态联盟的成立仪式，希望借势ARM将徐汇区打造成国内人工智能的一个产业示范区，以 汽车电子 、 服务机器人 为切入点，不断推进人工智能技术在各领域的应用进程。因为有
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