依据TrendForce集邦咨询旗下半导体研讨处表明，第三季 NAND Flash工业营收达 145 亿美元，季增 0.3%，其间位元出货季增 9%，均匀出售单价则季减 9%。全体市况可归因于第三季跟着年末旺季前消费性电子备货添加与智能手机需求回温，其间 PC 商场则因远距教育推升 Chromebook 标案需求不坠，然该产品所需容量较低，对 NAND Flash 位元耗费挹注有限。除上述以外，因为 server 与 data center 客户在第二季为防止供应链中止，提高零组件及半成品库存水位，因而第三季开端着手去化，导致收买动能顿失，需求表现疲弱，故第三季 NAND Flash 各种类型的产品合约价转为跌落。
别的，第三季中华为（Huawei）很多备货，除了针对智能手机所需的 MCP、UFS 产品外，消费性、低容量的 MLC eMMC 以及元件端的 NAND wafer 亦有影响，故推升第三季的位元出货量。
展望第四季，server 端客户仍连续库存去化战略，收买动能继续疲弱，加上华为衍生的备货动能阑珊，虽然有我国智能手机品牌加大备货力道，及苹果（Apple）新机上市挹注，仍没办法脱节供过于求态势。供应端三星（Samsung）与长江存储（YMTC）继续扩张产出的方案不变，将导致供过于求的情况再度恶化；在价格跌继续走弱的趋势下，预期第四季 NAND Flash 总产值仍将阑珊。
遭到 server 收买端去化库存影响，全体需求表现疲弱导致均匀出售单价跌落近 10%。然第三季中受华为禁令影响，影响最终一波备货动能，加上苹果新机备货挹注，整元出货较前一季生长近 20%。第三季 NAND Flash 营收达 48.09 亿美元，季增 5.9%。
产能方面，三星仍保持在西安二期的扩产方案；产品方面，V5（92L）的产出占比仍为大宗，为保持本钱竞赛力，将致力于帮忙客户导入 V6（128L）的 SSD、UFS 等产品，预订 2021 年有较显着的移转。
受惠于华为备货需求、苹果新机，以及新游戏机需求挹注，整元出货较第二季上升近 25%，然遭到全体 NAND Flash 商场需求转弱影响，均匀出售单价跌落约 9%。除此之外，本季也计入并购 Liteon SSD 部分后的事务表现，推升其营收至 31.01 亿美元，季增 24.6%。
产能方面，虽然有 K1 厂的新产能参加，但总产能仍保持不变，且至 2021 年都不会有显着的提高。产品方面，现在供应仍以 96 层产品为主，112 层的 BiCS5 产品放量估计要 2021 下半年起才会开端发酵。值得留心的是，铠侠于 10 月 29 日正式揭露宣告下一年第一季将在四日市兴修 Fab7，并在 2022 年后产出，首要用以出产 BiCS6 今后的产品。
遭到 PC 及 server 端客户去化库存影响，client 及 enterprise SSD 出货动能显得疲弱。纵使零售端及游戏类出售表现优于原先预期，推升位元出货较前季上升 1%，仍难以抵御全体营收阑珊。此外，遭到产品结构改变与商场需求转弱影响，均匀出售单价跌落约 9%，第三季 NAND Flash 营收达 20.78 亿美元，季减 7.1%。
产能方面，除了继续往岩手县 K1 厂投入资源，西数也将继续参加铠侠公告的 Fab 7 新厂建造，与其他 NAND Flash 品牌竞赛。产品方面，仍估计 2021 年才会很多选用 BiCS5（112）层产品，现在出货仍以 96 层 BiCS4 为主，后续也将推出搭载 BiCS4 的 PCIe 4.0 SSD 产品。
因为产品比重较侧重 mobile 类别，受惠于 iPhone 新机、游戏机产品及华为备货的加持，SK 海力士第三季位元出货仍有约 9%的生长。然相同遭到 server 端去化库存影响，除了 SSD 出货比重下降至 45%以下，均匀出售单价也跌落约 10%，全体 NAND Flash 营收为 16.43 亿美元，季减 3.1%。
产能方面则无显着异动，估计该投片规划将保持到 2021 年；产品方面为提高本钱优势，仍致力于推进客户选用本钱较佳的 96 及 128 层产品方案，其间 128 层产品的产出估计到年末前可以到达 30%，至于 server 端则仍需一段时刻完结导入。值得一提的是，SK 海力士于 10 月 20 日宣告收买 Intel NAND Flash 部分，TrendForce集邦咨询表明，该收买案有助于其补强本来表现较弱的 QLC 及 enterprise SSD 范畴，并提高全体 NAND Flash 市占至第二。
美光第三季 NAND Flash 营收达 15.3 亿美元，季减 8.1%。透过继续改进产品营出售卖结构，其对通路 wafer 出售比重再度下降，但遭到全体 NAND Flash 市况转弱的影响，本季均匀出售单价仍下降近 8%；然整元出货在华为备货动能的协助下，得以与第二季相等。
制程方面，已开端出货 128 层的 RG（Replacement Gate）产品，但后续重心仍是下一年将推出的 176 层产品，包括出货给品牌端的 client SSD、UFS 等产品都将直接转进 176 层，估计在 2021 年第二季前送样。产品结构方面，其 QLC 出货占比也继续提高，成为商场上除 Intel 以外的首要挑选。
遭到 server 端客户去化库存的直接冲击，过往英特尔在 enterprise SSD 的高市占率反而成为压力，导致本季位元出货较前季削减近 25%；再加上价格因需求不振而阑珊，均匀出售单价下降约 10%。在价量齐跌的情况下，第三季 NAND Flash 营收仅 11.53 亿美元，季减 30.5%。
产能方面本年没有方案扩张，大连厂仍保持原产能运作，2021 年虽已有扩产规划，但长时刻扩产效益将大都归属予 SK 海力士。产品与层数规划方面，则将重心摆在 enterprise SSD，144 层产品继续送样给客户导入，并估计于 2021 年起放量。
引证地址：服务器端出售疲软，2020年第三季 NAND Flash营收上升仅0.3%
东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效
直播回放: 解读安森美半导体电源解决方案 ，聚集服务器电源、光伏逆变器
物联网：TM4C129x Connected Launchpad-构建一个嵌入式网络服务器(2)
物联网：TM4C129x Connected Launchpad-构建一个嵌入式网络服务器(3)
【电路】运用ESP8266从NTP服务器获取时刻并在OLED显现器上显现
30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您着手应战边际AI~
2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技能研讨会——深圳、上海站， 炽热报名中
Follow me第二季第4期来啦！与得捷一同解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！
嵌入式工程师AI应战营（进阶）：依据RV1106布置InsightFace算法，完成多人的实时人脸辨认
AMD推出第二代Versal Premium系列新产品：首款PCIe 6.0和CXL 3.1的SoC FPGA
日前，第二代AMD Versal Premium系列新产品，这款产品在I O方面具有十分强的突破性，是AMD第一款完成PCI-Express Gen 6（PCIe 6 0）和CXL 3 1的产品。...
● 此次买卖表现了红帽致力于协助客户在混合云环境中完成灵敏布置，支撑从本地数据中心到公有云，再到边际核算的使用和作业负载交给，满意 ...
我国工程院院士邬贺铨近来揭露表明，在拟定6G规范的过程中，咱们应注重满意群众根本需求的合理目标，而非只是重视那些特定的高要求目标。“ ...
依据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新硅晶圆季度剖析陈述，2024年第三季度，全球硅晶圆出货量环比增加5 9%，到达 ...
美国人工智能草创企业OpenAI近来呼吁，美国及其盟国应协作树立“北美人工智能联盟”，一起支撑开发AI必恭必敬所需的基础设施，应对来自中 ...
站点相关：嵌入式处理器嵌入式操作必恭必敬开发相关FPGA/DSP总线与接口数据处理消费电子工业电子轿车电子其他技能存储技能归纳资讯论坛电子百科
