一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量（
绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对FPC的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量（tensile modolos）的PI对FPC的挠曲性能越好。
总结材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面：选用材料的类型;材料的厚度
在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。
在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象（切片观察）。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。
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的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有3 mil到9 mil。胶（接着剂）：厚度依通过你自己的需求
除了软件性之外当具有若干的刚性，故没办法真正恰好紧贴机器的内沿，因此，需设计与已销许的间隙因应。◇ 电路：电路配线方面限制较多，尤其是需
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压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其大范围的应用于各种工业自控环境等众多行业。在选购压力传感器时，产品的稳定性是一大考虑
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？还有对于DAC来说ENOB的意义是什么？其具体怎么计算？ 期待您的回答！ 谢谢！
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驱动功率MOSFET，IBGT，SiC MOSFET的PCB布局需要考虑
请问：驱动功率MOSFET，IBGT，SiC MOSFET的PCB布局需要考虑
性我们希望选择更薄的材料，而又受到剥离强度和成本的制约，这可能是一直存在于
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有很多，我们简单的盘点一下： 1、IO的接口数量。PLC要实现自动化控制，要输入型IO采集变量输出，输出型IO输出控制指令。PLC集成的IO数量越多，能够应对的项目越复杂。出于
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